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Syscom Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

Marca:
Syscom
Referencia:
SYSCOM_488-SO-162
https://www.ectronic.net/web/image/product.template/126809/image_1920?unique=4b5e042

Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

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Ancho: 30
Profundidad: 30
Altura: 30
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Unidad de medida: Pieza

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Información de Producto

Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

488-SO-162

Modelo: 488-SO-162

Marca: SYSCOM

Especificaciones:

Características de producto:

·         Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.

·          Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.

·         Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004

·         Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.

·         Flujo: 44

·         Flujo%: 3.3%

·         Cuerpo.-  66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).

·          Contiene plomo y halógeno.

·         Diámetro:.031 pulgadas/0,80 mm

·         Calibre 21; carrete de 1 lb.